99.7% ایلومینا ویفر پولش پلیٹ
درخواست
جیسا کہ ایلومینا سیرامک ویفر پالشنگ اور سیفائر لیپنگ ڈسکیں سیمی کنڈکٹیو، ڈائمنڈ پالش وغیرہ میں استعمال ہوتی ہیں۔
عمل: تمام قسم کی پالش اور لیپنگ عمل، جیسے سی ایم پی کیمیکل مکینیکل پالش، مکینیکل پالش، صحت سے متعلق پالش۔
فیچر
اعلی طہارت اور کیمیائی استحکام
اعلی مکینیکل طاقت اور سختی
اعلی سنکنرن مزاحمت
ہائی وولٹیج مزاحمت
1700ºC تک اعلی درجہ حرارت مزاحم
انتہائی رگڑ مزاحمت کی کارکردگی
بہترین موصلیت کی کارکردگی
تمام قسم کا سائز 180،360، 450، 600 ملی میٹر وغیرہ
| پروڈکٹ کا نام | 99.7 ہائی پیوریٹی ایلومینا سیرامک پالش لیپنگ ڈسکس |
| مواد | 99.7% ایلومینا۔ |
| نارمل سائز | D180، 360، 450، 600 ملی میٹر، اپنی مرضی کے مطابق سائز قبول کر لیا گیا۔ |
| رنگ | ہاتھی دانت |
| درخواست | سیمی کنڈکٹیو انڈسٹری میں ویفر اور سیفائر سی ایم پی کا عمل |
| کم از کم آرڈر | 1 تصویر |
کیمیائی / جسمانی معلومات
| یونٹ | 99.7 ایلومینا سیرامکس | ||
| جنرل پراپرٹیز | Al2O3 مواد | wt% | 99.7-99.9 |
| کثافت | gm/cc | 3.94-3.97 | |
| رنگ | - | ہاتھی دانت | |
| پانی جذب | % | 0 | |
| مشینی خصوصیات | لچکدار طاقت (MOR) 20 ºC | MPa(psix10^3) | 440-550 |
| لچکدار ماڈیولس 20ºC | GPa (psix10^6) | 375 | |
| Vickers سختی | Gpa(kg/mm2) R45N | >=17 | |
| موڑنے کی طاقت | جی پی اے | 390 | |
| تناؤ کی طاقت 25ºC | MPa(psix10^3) | 248 | |
| فریکچر سختی (KI c) | ایم پی اے* ایم^1/2 | 4-5 | |
| تھرمل پراپرٹیز | تھرمل چالکتا (20ºC) | W/mk | 30 |
| حرارتی توسیع کا گتانک (25-1000ºC) | 1x 10^-6/ºC | 7.6 | |
| تھرمل شاک مزاحمت | ºC | 200 | |
| زیادہ سے زیادہ استعمال کا درجہ حرارت | ºC | 1700 | |
| الیکٹریکل پراپرٹیز | ڈائی الیکٹرک طاقت (1MHz) | ac-kv/mm(ac v/mil) | 8.7 |
| ڈائی الیکٹرک کانسٹینٹ (1 میگاہرٹز) | 25ºC | 9.7 | |
| حجم مزاحمیت | ohm-cm (25ºC) | >10^14 | |
| ohm-cm (500ºC) | 2×10^12 | ||
| ohm-cm (1000ºC) | 2×10^7 |
سروس
ہم اپنی مرضی کے احکامات کو قبول کرتے ہیں.
اگر آپ مزید پروڈکٹ کی معلومات جاننا چاہتے ہیں، تو براہ مہربانی بلا جھجھک ہم سے رابطہ کریں اور ہم آپ کو سب سے موزوں پروڈکٹ اور بہترین سروس فراہم کریں گے!
پروڈکٹ ٹیگز
اپنا پیغام یہاں لکھیں اور ہمیں بھیجیں۔
